A látogatók számára az Electronica 2024 -ben
Foglalja le most az idejét!
Csak néhány kattintás szükséges a hely fenntartásához és a Booth jegy megszerzéséhez
C5 Hall Booth 220
Előzetes regisztráció
A látogatók számára az Electronica 2024 -ben
Mindannyian regisztrálsz!
Köszönjük, hogy megbeszélést tettél!
Back
x
Az alábbiakban az "APA600-BG456I " kapcsolódó termékek.
Leírás: IC FPGA 248 I/O 352CQFP
Gyártók: Microsemi
Raktáron
Leírás: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
Gyártók: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Raktáron
Leírás: IC FPGA 440 I/O 624CGA
Gyártók: Microsemi
Raktáron
Leírás: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
Gyártók: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Raktáron
Leírás: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
Gyártók: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Raktáron
Leírás: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Gyártók: Microsemi
Raktáron
Leírás: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
Gyártók: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Raktáron
Leírás: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
Gyártók: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Raktáron
Leírás: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Gyártók: Microsemi
Raktáron
Leírás: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
Gyártók: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Raktáron
Leírás: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
Gyártók: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Raktáron
Leírás: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Gyártók: Microsemi
Raktáron
Leírás: IC FPGA 248 I/O 352CQFP
Gyártók: Microsemi
Raktáron
Leírás: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Gyártók: Microsemi
Raktáron
Leírás: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Gyártók: Microsemi
Raktáron
Leírás: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Gyártók: Microsemi
Raktáron
Leírás: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
Gyártók: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Raktáron
Leírás: IC FPGA 440 I/O 624CCGA
Gyártók: Microsemi
Raktáron
Leírás: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
Gyártók: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Raktáron
Leírás: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Gyártók: Microsemi
Raktáron
