A jelentések szerint az NVIDIA AI GPU H200 upstream chip vége belépett a tömegtermelési periódusba későn a második negyedévben, és várhatóan nagy mennyiségben szállítják a harmadik negyedév után.Az NVIDIA Blackwell platform indítási ütemezése azonban legalább egy -két negyedév az ütemterv előtt, ami befolyásolja a végső ügyfelek hajlandóságát a H200 vásárlására.
Az ellátási lánc rámutat arra, hogy jelenleg a szállításra váró ügyfél megrendelései továbbra is többnyire a H100 HGX architektúrájába koncentrálódnak, korlátozott arányban a H200 -ban.A 3. negyedévben a tömeggyártó és kézbesített H200 elsősorban az NVIDIA DGX H200;Ami a B100 -at illeti, már részleges láthatósággal rendelkezik, és várhatóan a következő év első felében szállítják.
A H100 GPU iteratív frissítési termékeként a H200 a HBM3E nagy sávszélességű memóriatechnológiát alkalmazza a fejlett Hopper architektúra alapján, elérve a gyorsabb adatátviteli sebességet és a nagyobb memóriakapacitást, különös tekintettel a nagyszabású nyelvi modell alkalmazásokra vonatkozó jelentős előnyökre.Az NVIDIA által kiadott hivatalos adatok szerint, amikor olyan összetett nagy nyelvű modellekkel foglalkoznak, mint például a Meta's LLAMA2, a H200 maximális javulása 45% -kal, a generatív AI kimeneti válasz sebességében a H100 -hoz képest.
A H200 az NVIDIA újabb mérföldkő termékeként helyezkedik el az AI számítástechnika területén, nemcsak a H100 előnyeit, hanem a memória teljesítményének jelentős áttöréseit is.A H200 kereskedelmi alkalmazásával a nagy sávszélesség -memória iránti kereslet várhatóan továbbra is növekszik, ami tovább növeli a teljes AI számítástechnikai hardveripar láncának fejlesztését, különösen a HBM3E -hez kapcsolódó beszállítók piaci lehetőségeit.
A B100 GPU folyékony hűtési technológiát fog alkalmazni.A hőeloszlás kulcsfontosságú tényezővé vált a chip teljesítményének javításában.Az NVIDIA H200 GPU TDP -je 700W, míg konzervatívan becslések szerint a B100 TDP közel van a kilowattshoz.A hagyományos léghűtés előfordulhat, hogy nem képes megfelelni a hőeloszlás követelményeinek a chipek működése során, és a hőeloszlás technológiája átfogóan innovációt fog kapni a folyadékhűtés felé.
Az NVIDIA vezérigazgatója, Huang Renxun kijelentette, hogy a B100 GPU -tól kezdve az összes termék hűtési technológiája a jövőben a léghűtésről a folyadékhűtésre változik.A Galaxy Securities úgy véli, hogy az NVIDIA B100GPU -ja legalább kétszerese a H200 teljesítményének, és négyszeresére haladja meg a H100 -t.A chip teljesítményének javulása részben a fejlett folyamatoknak köszönhető, másrészt a hőeloszlás kulcsfontosságú tényezővé vált a chip teljesítményének javításában.Az NVIDIA H200 GPU TDP -je 700W, amely konzervatív módon becslések szerint a kilowattok közelében van.A hagyományos léghűtés előfordulhat, hogy nem képes kielégíteni a hőeloszlás igényeit a chipek működése során, és a hőeloszlás technológiája teljes mértékben forradalmasul a folyadékhűtés felé.
