Július 5-én, a médiajelentések szerint, az Apple M5 sorozatú chipeket a TSMC gyártja, a TSMC legfejlettebb SOIC-X csomagolási technológiáját a mesterséges intelligencia szerverekhez.
Az Apple várhatóan M5 chipeket fog előállítani a következő év második felében, és a TSMC jelentősen növeli a SOIC termelési kapacitását.Jelenleg az Apple az M2 Ultra Chip -et használja az AI szerver klaszterében, becsült felhasználásával ebben az évben mintegy 200 000.
Mivel az Apple kifejlesztette saját chipeit, kiemelkedő teljesítmény- és energiahatékonysági aránya folyamatosan elősegítette az ipari előírások javulását.Különösen a mesterséges intelligencia területén az Apple nagy teljesítményű AI feldolgozási képességeket mutatott be olyan eszközökön, mint a MacBooks és az iPads, folyamatos iteráció és az M-sorozatú chipek frissítése révén.Most az Apple kiterjeszti ezt a stratégiát az AI szerver piacra, és azt tervezi, hogy bevezeti a TSMC SOIC-X technológiáját az M5 sorozatú chipekbe, ami kétségtelenül fontos lépés az Apple számára, hogy elmélyítse az elrendezését az AI szerver mezőben.
A TSMC SOIC-X ChIP-halmozási technológiája, mint a fejlett csomagolási technológia reprezentatívja, hatékony összekapcsolódást és integrációt érhet el a chipek között, jelentősen javítva a rendszer teljesítményét és az energiahatékonyságot.Ez a technológia lehetővé teszi a több funkcionális egység vagy a feldolgozó magok vertikális egymásra rakását, valamint a fejlett összekapcsolási technológián keresztüli zökkenőmentes kommunikációt, ami nagyobb számítási sűrűséghez és alacsonyabb késleltetéshez vezet a korlátozott fizikai térben.Az AI szerverek számára, amelyek a végső teljesítményt és hatékonyságot folytatják, a SOIC-X technológia kétségtelenül ideális technikai támogatást nyújt.
Morgan Stanley előrejelzése szerint az Apple azt tervezi, hogy a következő év második felében M5 chips tömeges előállítását tervezi.Ez az ütemterv nemcsak az Apple szilárd bizalmát mutatja be az AI technológia jövőbeli fejlesztésében, hanem előrevetíti az M5 Chips vezetésével vezetett AI Server Performance forradalmat is.Az M5 chipek széles körű alkalmazásával a TSMC várhatóan jelentősen kibővíti SOIC -termelési képességét, hogy kielégítse az Apple és más potenciális ügyfelek erős igényét.Ez a tendencia nemcsak a TSMC folyamatos innovációját fogja elősegíteni a fejlett csomagolási technológiában, hanem elősegíti a teljes félvezető iparági lánc fejlődését és jólétét.
